关于我们

   哈尔滨 铸鼎工大新材料科技有限公司是一家集科研、生产、销售、服务为 一体的高科技企业,坐落于 哈尔滨市松北区科技创新城,研发团 队由哈尔滨工业大学相关领域专家及博士研究生组成,是致力 于新一代电子封装材料(梯度的 高硅铝合金电子封装材料)的高科技企业。公司产 品广泛应用于航空航天、通讯及 军事装备制造等领域,为微波器件、微电子器件、大功率 器件等制造商及科研院所提供高性价比的电子封装产品。公司坚持“技术至上、质量优先、以人为本、追求卓绝”的服务宗旨,为客户 提供组件级电子封装材料与制品的全套解决方案,提供优 越的后续开发与技术服务。










会议室图



产品展示区





样品展示图1




样品展示图2



生产车间一角



实验室一角


                                


部分设备图




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哈尔滨 铸鼎工大新材料科技有限公司,专营 高硅铝合金、梯度高硅铝合金 电子封装材料生产、壳体件加工、镀金等业务,有意向 的客户请咨询我们,联系电话:

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